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          鹽霧試驗不通過, 可能是孔隙率過高

          日期:2021-03-26 ?? 作者:tiemuzhen ??
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          鹽霧試驗可能會受試驗溫度、鹽溶液濃度、樣品在鹽霧試驗箱中的防止角度等影響。本文討鹽霧試驗不通過的一個重要因素—孔隙率。鍍層的孔隙率是指單位面積(cm²)上鍍層孔隙的平均個數。孔隙率可用貼濾紙法測定,利用中性鹽霧(NSS)試驗、銅加速醋酸鹽霧(CASS)試驗等加速腐蝕試驗也可對孔隙率進行相對比較。在鋼鐵件上鍍單層或多層鎳鉻后檢查貫穿至基體的孔隙,可采用下述方法:將鍍件置于光亮酸銅液中浸泡幾十秒,取出后直接觀察產生紅色置換銅的情況。鋼鐵件上單層鉻的裂紋狀態也可用此法大致判定。

          影響鍍層孔隙率的主要因素

          鍍層越薄,孔隙率越高

          電沉積時總是先在工件表面活性點上產生鍍層結晶,然后由點到面形成完整覆蓋層。即使表面全無機械缺陷,當鍍層過薄而不能形成完整覆蓋層時,必然留下孔隙。而實際制件表面不可能呈理想狀態,總存在孔眼、裂紋、剪切面等極度粗糙的缺陷。當鍍層厚度不足以完全遮蓋這些缺陷時,則會形成孔眼、裂紋等。任何工藝都有一個基本無孔的最低鍍層厚度,一般認為,鍍鎳層厚度不能低于 24μm。當將鍍銅用于局部防滲碳、滲氮時,要求鍍層基本無孔則一般要鍍數小時才行。鍍液的陰極電流效率越低,分散能力與深鍍能力越差,整平作用越差,則工件深凹處鍍層薄,孔隙率高。

          TEMAK復合鹽霧試驗箱

           

          基體表面粗糙度越大,孔隙率越高

          基體表面平整光亮性越差,孔隙率越高。重視鍍前基體磨拋及材料的防銹保護,不只是一個外觀好壞的問題,對孔隙率影響也明顯。
           

          多層鍍

          多層電鍍時,由于柱狀沉積與層狀沉積的孔隙率不一樣,孔眼位置也不一樣,有的能相互遮蓋,有助于減少貫穿至基體的孔隙率。采用厚銅薄鎳的工藝時,若亮鎳層過薄,其孔隙率高,貫穿至基體的孔隙率低,但亮鎳的孔隙造成銅層易腐蝕而使鎳層上泛白灰,甚至長銅綠。塑料本身不會生銹,但塑料電鍍必須鍍光亮酸銅,若其上鎳層孔隙率高,鍍后底銅會因腐蝕而長銅綠。此時相當于銅件電鍍,當要求防蝕性高時,其上還得鍍雙鎳、三鎳等。當亮鎳上所鍍裝飾鉻過厚時,鉻層的巨大收縮應力甚至會將亮鎳拉裂,使裂紋貫穿至基體。

           

          鍍液清潔程度的影響

          從產生非氣體針孔、麻點的原因分析可知,鍍液中的各種雜質越少,產生的針孔、麻點就越少。因此,保證鍍液高度清潔是降低鍍層孔隙率的有效手段。除基體本身平整光亮外,訣竅在于對亮鎳液用大流量過濾機循環過濾,亮鎳液幾乎清澈見底,鍍層孔隙率很低。

           

          直流電源波形的影響

           

          現代電鍍認為,采用脈沖電鍍能極大程度地降低鍍層孔隙率。 這對貴金屬電鍍尤其重要,因為脈沖鍍可在同等孔隙率下減薄鍍層厚度,節省成本。
           

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