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          PCB 冷熱循環測試標準

          日期:2021-03-18 ?? 作者:tiemuzhen ??
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          通常溫度循環的測試模塊為孔鏈路設計,通過蝕刻導線將多個孔串聯構成一個阻值在0.5歐姆左右的回路,測試時測量鏈路兩端的電阻,來監控測試后電阻變化。更為簡易的測試方法是直接用PCB板子進行測試,測試結束后切片取樣確認樣品是否合格。
          TEMAK高低溫循環試驗箱

          測試條件與步驟

          通過電加熱和液氮冷卻來實現高低溫循環,按照 IPC-TM650-2.6.7.2 的測試條件,要注意溫度循環試驗箱需在兩分鐘內完成升溫及降溫。通常根據所使用的板材類型來選擇測試條件,最常用的是條件 D,溫度范圍為 -55℃~125℃。

          IPC-TM650-2.6.7.2 冷熱循環試驗

          測試步驟為:預處理→測量電阻→循環測試→測量電阻→分析數據→切片。

          IPC 默認的標準是冷熱循環測試 100 循環,前后的電阻變化(增加)不超過  10%,并且冷熱循環后切片滿足 IPC Table 3-9。溫度循環測試后常見的缺陷表現為鍍銅裂紋,IPC6012C 2級、3級標準不允許出現鍍層裂紋。

          通常溫度循環測試的接受標準會根據客戶的需求制定,不同的客戶對溫度循環測試的接受標準差異很大。

          優缺點

          溫度循環測試的特點是與常規的熱應力測試相比,能夠測試產品的長期使用可靠性,測試結果也有較好的一致性,但是這種方法不易檢測內層銅與電鍍銅連接點的失效,測試一個循環需要約35分鐘,如果需要測試500循環,需要近20天的時間,無疑不利于快速響應客戶的要求。

          相關設備

          可程式高低溫試驗箱

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